12月15日下午，公司邀请公司产业教授、山东汉旗科技有限公司总经理刘本强做了题为“IC封装工艺”主题报告。报告会在墨子楼S3303会议室举行，开运电竞部分教职工及电子信息工程专业150余名师生聆听了报告。

首先刘本强通过PPT向各位同学介绍了企业产品IC封装工艺并向同学们展示了IC结构图，其次又向同学们介绍了封装原材料晶圆、银浆等。最后又向同学们展示了产品的前段工艺、晶圆切割、芯片粘接、银浆固化、引线焊接、后段工艺等工艺过程，为同学们传递了IC封装工艺的知识，开拓了同学们的视野。随后，与校同学们进行了互动，为同学们解答了各类疑惑。

本次讲座的召开开阔了同学们的知识视野，发掘出同学们的学术兴趣并且增强了同学们的学术功底，帮助同学们更好的了解IC封装工艺。此次讲座，是公司积极响应省教育厅关于高校“深化创新创业教育改革、创新员工培育方式”的要求，让高新前沿科技惠及全院学子。为进一步增强员工的创新精神、创业意识和创新创业能力，学院今后将继续通过举办各类就业创业指导讲座、创业培训、创业大赛、创业沙龙等活动，积极营造就业创业氛围。